再融资升温 19家半导体公司拟募资逾400亿

　　国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据中国证券报记者不完全统计，截至10月11日，年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案，按募资规模上限计算，拟合计融资416.27亿元。其中，8月份以来就有10起，募资258亿元。

　　从募资投向看，为把握5G、AI、物联网等技术带来的市场机遇，不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化;同时，受益于半导体产业景气回暖，不少公司拟投入重金扩大产能。此外，在国内高度重视产业链安全性和稳定性的当下，资金涌向“自主可控”领域的态势明显。

　　募资热度不减

　　最新一起的主角是紫光国微。10月8日晚，紫光国微发布公告称，拟发行规模不超过15亿元的可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目，以及补充流动资金，拟分别投入募集资金6亿元、4.5亿元和4.5亿元。

　　按季度统计，上述19起预案中，一季度有4起，二季度有5起，三季度有9起，四季度目前有1起。其中，14家公司为定增融资，募资上限为349亿元;5家发行可转债，募资上限为67亿元。

　　其中不乏大额募资的公司。中微公司定增融资上限为100亿元，募资净额用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目及科技储备资金项目，拟分别投入募资金额为31.7亿元、37.5亿元和30.8亿元。长电科技定增融资上限为50亿元，募资净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券项目，拟分别投入募资金额为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。

　　值得一提的是，除了定增融资上限50亿元的方案于日前获证监会受理外，长电科技已在9月3日收到交易商协会出具的《接受注册通知书》，同意接受公司超短期融资券注册，注册金额达到35亿元，注册额度自通知书落款之日(2020年8月26日)起2年内有效，在注册有效期内可分期发行。

　　强调自主可控

　　华为事件发生后，国内关于建立“自主可控”的集成电路产业链的呼声不断，尤其是设备与材料环节，这在上述19家公司披露的预案中亦有体现，力图攻克我国“卡脖子”的技术领域。

　　据了解，作为半导体领域技术壁垒最高的材料之一，光刻胶国产化任重道远。光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年被日本、欧美企业垄断。高端光刻胶更是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和行业安全上考虑，都必须尽快填补这一空白。

　　上海新阳表示，“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”致力于在我国建设实现高端光刻胶的产业化，充分满足了我国集成电路产业对基础材料的迫切要求。本项目产品能够填补国内空白，保证国内光刻胶供应的安全性及产业链的完整性和稳定性。晶瑞股份表示，实施“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”能够疏通行业“闭塞”的产业环境，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义。

　　长川科技表示，作为测试设备的重要组成，目前国产自主品牌探针台的产业化仍近乎于空白，本土厂商仍处于市场导入阶段。集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备高度依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。公司在现有集成电路专用测试设备技术的基础上，把握当前国家对于关键集成电路设备国产化的契机，对探针台领域进行业务布局。