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4月25日,第四届数字中国建设峰会在福州拉开序幕。中国电科以“构建现代产业体系筑牢数字中国基石”为主题第四次参加数字中国建设成果展览会,成体系展出四大重点业务板块领先解决方案,服务国家数字经济发展。
据介绍,面向“十四五”,中国电科突出了“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位,明确了电子装备、网信体系、产业基础、网络安全四大重点业务板块,更好服务国家重大战略。本次峰会,即是四大重点业务板块一次成体系的亮相。
其中,电子装备展区聚焦北斗应用服务、民用雷达、民机电子、网络通信等内容。通过展出北斗星基系统以及基于星基增强系统构建的增强时空服务平台等重磅解决方案,介绍中国电科承担国家重大任务情况,展现在北斗应用服务领域领先实力。通过展出一批先进的气象、空管雷达产品,展示在支撑国家气象、空管技术进步和产业发展中发挥的领头羊作用。通过展出通信导航监视系统、机载娱乐系统等方案,展现在民机电子领域取得的最新成果。通过展出应急通信、轨道交通通信、卫星通信等解决方案,展现网络通信技术在服务太空探索、政府、企业、交通、国际合作等领域越来越重要的影响。
网信体系展区重点展示数字治理、数字新基建、重点行业数字化等内容。数字治理方面,从政府、行业两个角度,展出多云共治、一网通办、一网统管、城市一码通等政府综合应用方案,公共安全、安全生产、智慧政法等重点行业应用方案,展现服务国家治理体系和治理能力现代化的强大支撑。数字新基建方面,以上海数字新基建为例,展现以国家数字化转型为己任,大力推进“物联、数联、智联”新型城域物联专网建设,用数字技术做强城市数字基座、细化城市神经元体系,赋能城市数字化、精细化治理的创新实践。行业数字化方面,通过智慧空管、智慧机场、道路交通/车路协同等方案,展示助力建设交通强国的新方法;从生产域、管理域两个方面展出工业互联网平台、智慧办公/合同法务等软件与产品,展示服务企业数字化转型的新路径。
产业基础展区聚焦半导体制造、半导体应用等内容。半导体制造方面,展出了离子注入机、化学机械平坦化设备(CMP)、半导体湿法设备、先进封装设备等一批国内领先的集成电路高端装备,展现国产离子注入机、CMP领跑者和先进封装领导者的最新突破。半导体应用方面,精选了5G、物联网两个数字经济关键应用领域,展示了5G核心元器件、物联传感设备。其中,5G核心元器件形成了覆盖模拟、数字、光通信、电源管理以及微显示器件等领域的系列产品,已广泛应用于5G基站、手机、智能穿戴和汽车电子等领域;物联传感设备覆盖惯性、压力、流量、射频、温湿度、气体等多种产品类型,形成上百种产品,已广泛应用于航空、航天、汽车、高铁、物联网和智慧城市等领域。
网络安全展区重点展示网络安全服务、网络安全监管、信创产业等内容。网络安全服务方面,介绍了中国电科网络安全整体能力支撑体系架构,展出商用密码、国资国企网络安全在线监管平台系统、区块链服务基础设施等方案,展现了传统密码、网络安全、新兴安全三大领域的领先技术。网络安全监管方面,介绍了针对整个国资央企特色需求、打造的特色国资国企网络安全运营体系,从供给侧、需求侧、运营侧三个方面,展示以数据为核心生产要素的服务生产、入网、调度、交付、消费全环节打通的畅通安全服务大循环能力。信创产业方面,展示电科信创体系、信创品牌、生态服务基地、一体化运维平台、人才培训体系,展现了国内领先的信创产业、生态实力。(经济日报记者 沈 慧)
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